公司简介

因应未来III-V族半导体组件应用市场的蓬勃发展与强劲需求, 晶元光电(EPISTAR 台湾证券交易所代码:2448) 于 2018/10/01 将内部之代工事业处分割独立成晶成半导体(Unikorn Semiconductor Corp.) 总公司设立于新竹科学园区内,为III-V族半导体组件专业代工厂,服务项目包括外延与晶粒前后段加工。 代工厂的特性为:依不同客户的需求与设计,提供相对应的制程参数与生产平台,准确制造出符合 客户需求之产品规格,除交期,良率与客制化设计...等考量外,我们以最严格的标准来保护我们客户的智慧财产权,制程参数与结构设计...等机密资料。

随着新技术与新应用的发展,III-V族半导体市场正快速的成长,晶成提供以下市场应用产品之整合性代工服务:

感测应用: VCSEL(面射型激光)、EEL(边射型激光)
光通讯应用: 10G/25G VCSEL(面射型激光)、PIN(高速感光二极管)、APD(雪崩型二极管)
显示技术应用: Advanced LEDs(先进微型发光二极管)
5G通讯: RF device(高频组件)、BAW(体声波组件)
其他应用: GaN on Si power device(氮化物功率组件)、其他III-V族组件

除了标准制程服务方案外,晶成亦具备其他特殊制程平台,结合客户的设计理念创造出新的产品价值与差异性,提升产品竞争力。 协助客户实现在不同应用领域的需求, 定义「优异的专业技术与服务, 实现三五族半导体的无限可能」之目标。

核心技术

本公司之技术团队主要来自于晶元光电及其他硅晶圆制造厂,在III-V族光电半导体累积已超过二十年以上的经验,提供4吋和6吋的外延与芯片先进制程代工服务。 外延部分熟悉AlGaAs、AlGaInP、GaP、InP、AlInP、GaN、InGaP、InGaN…等材料,波段范围由350nm至1000nm以上。 芯片制程亦能提供次微米等级之完整半导体制程。完整的代工服务方案,简化客户端不同阶段的投料流程, 缩短代工cycle time的优势,快速响应客户的需求。

除了上述工程能力之外,本公司亦具有过去累积开发之特殊技术平台,这些技术平台可达成缩小封装模块或终端产品体积、提高散热效果与驱动电流。改善产品的光电特性,创造客户产品新的价值与竞争力。

管理系统认证


品质认证

2019年7月取得ISO 9001-2015年版认证


环安卫认证

2020年10月取得ISO 14001:2015年版认证

2020年10月取得ISO 45001:2018年版认证

2020年10月取得CNS 45001:2018年版认证