晶电与环宇KY签订策略合作协议书

因应5G及其他消费性电子产品广泛应用所带动之商机,晶电于今日与环宇通讯半导体控股股份有限公司(环宇-KY)签署了策略合作协议书,晶电及100%持股之子公司晶成半导体股份有限公司(晶成半导体)将提供环宇-KY 6吋晶圆代工服务,环宇-KY及其子公司将提供三五族化合物半导体制程技术支援,环宇-KY预计于2019年第一季末前投资取得晶成半导体普通股1,640万股,占晶成半导体目前已发行普通股1亿股之16.4%。

双方公司将分阶段进行多方面代工业务合作,环宇-KY将视后续业务发展需求,评估增加对晶成半导体之持股。

此项策略合作,期能结合双方公司产能与技术优势,将有利于进一步扩大代工产品与客户基础,以达到扩大营运规模、提升获利之目的。