公司簡介

因應未來III-V族半導體元件應用市場的蓬勃發展與強勁需求,晶元光電(EPISTAR 台灣證券交易所代碼:2448) 於2018/10/01 將內部之代工事業處分割獨立成晶成半導體(Unikorn Semiconductor Corp.) 總公司設立於新竹科學園區內,為III-V族半導體元件專業代工廠,服務項目包括磊晶與晶粒前後段加工。 代工廠的特性為:依不同客戶的需求與設計,提供相對應的製程參數與生產平台,準確製造出符合客戶需求之產品規格,除交期、良率與客製化設計…等考量外,我們以最嚴格的標準來保護我們客戶的智慧財產權、製程參數與結構設計…等機密資料。

隨著新技術與新應用的發展,III-V族半導體市場正快速的成長,晶成提供以下市場應用產品之整合性代工服務:

感測應用: VCSEL(面射型雷射)、EEL(邊射型雷射)
光通訊應用: 10G/25G VCSEL(面射型雷射)、PIN(高速感光二極體)、APD(雪崩型二極體)
顯示技術應用: Advanced LEDs(先進微型發光二極體)
5G通訊: RF device(高頻元件)、BAW(體聲波元件)
其他應用: GaN on Si power device(氮化物功率元件)、其他III-V族元件

除了標準製程服務方案外,晶成亦具備其他特殊製程平台,結合客戶的設計理念創造出新的產品價值與差異性,提昇產品競爭力。 協助客戶實現在不同應用領域的需求, 定義「優異的專業技術與服務, 實現三五族半導體的無限可能」之目標。

核心技術

本公司之技術團隊主要來自於晶元光電及其他矽晶圓製造廠,在III-V族光電半導體已累積超過二十年以上的經驗,提供4吋和6吋的磊晶與晶片先進製程代工服務。 磊晶部分熟悉AlGaAs、AlGaInP、GaP、InP、AlInP、GaN、InGaP、InGaN…等材料,波段範圍由350nm至1000nm以上。 晶片製程亦能提供次微米等級之完整半導體製程。完整的代工服務方案,簡化客戶端不同階段的投料流程, 縮短代工cycle time的優勢,快速回應客戶的需求。

除了上述工程能力之外,本公司亦具有過去累積開發之特殊技術平台,這些技術平台可達成縮小封裝模組或終端產品體積、提高散熱效果與驅動電流。改善產品的光電特性,創造客戶產品新的價值與競爭力。

管理系統認證


品質認證

2019年7月取得ISO 9001-2015年版認證


環安衛認證

2020年10月取得ISO 14001:2015年版認證

2020年10月取得ISO 45001:2018年版認證

2020年10月取得CNS 45001:2018年版認證